全貼合技術將屏幕之間無縫隙粘貼在一起，消除了空氣間隙，大幅度增強了顯示效果，因此在汽車及消費電子屏幕貼合中獲得了廣泛的應用，液態(tài)光學膠水（OCR，又稱LOCA）由于其作為液態(tài)材料的可塑性使得其可在平面、曲面、高低斷差存在等多種場合下具有更多的優(yōu)勢，因此在貼合領域獲得了廣泛的應用。

常規(guī)的端乙烯基聚二甲基硅氧烷因為其分子鏈的柔性及規(guī)整性原因，極容易在低溫下（-45℃以下）結(jié)晶，影響了光學透明性從而限制了其在太空或高緯度極寒地區(qū)的應用。為了阻礙聚二甲基硅氧烷分子鏈在低溫下的結(jié)晶，一般的做法是在分子鏈的側(cè)鏈映入苯基等基團，破壞分子的規(guī)整性并提高剛性從而阻礙分子鏈的結(jié)晶；但過多苯基的引入改變了膠液的表面張力從而導致其在混合后脫泡極其困難，使得實際應用極其困難。

為了克服現(xiàn)有技術的不足，技術人員研發(fā)了一種可快速脫泡的耐低溫有機硅膠水。

可快速脫泡的耐低溫有機硅膠水配方比例：

乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物100份

擴鏈劑（端基含氫的聚二甲基硅氧烷）1-15份

端基含氫的聚二甲基硅氧烷為粘度為10~50mPas、含氫量為0.05~0.4%的端基含有Si-H鍵的聚硅氧烷。

交聯(lián)劑1-10份

交聯(lián)劑為側(cè)鏈含有Si-H鍵的聚二甲基硅氧烷，粘度為10~100mPas、含氫量為0.1~1%。

硅樹脂1-10份

硅樹脂為乙烯基MQ樹脂，乙烯基含量為0.8%，粘度為1500mPas。

催化劑0.01-5份

催化劑為鉑催化劑，其鉑含量為2000-6000ppm。

增粘助劑0.01-2份

增粘助劑采用杭州硅基材料科技有限公司生產(chǎn)的Z091型粘接促進劑。

其中，所述乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物的結(jié)構式如下：

其中，m、p、n均為大于等于1的自然數(shù)，m=50-500，p=1-50，n=50-500。

作為一種具體的實施方式，所述乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物的制備過程如下：

步驟S1，將i-Pr2Si（OMe）2與濃度為5%的稀H2SO4按照質(zhì)量比1∶2加入到旋蒸反應器中，然后邊攪拌邊將混合物加熱至90℃，進行水解反應，同時使生成的MeOH不斷蒸出，根據(jù)MeOH的餾出速度滴加去離子水以維持反應物中H2SO4濃度不變，直至無MeOH蒸出，停止反應并靜置分層，用去離子水洗至中性，干燥得到水解物；

步驟S2，將步驟S1得到的水解物和四甲基氫氧化銨硅醇鹽一起加入反應器中，在N2保護、90℃下反應2-3h以除掉水分，其中四甲基氫氧化銨硅醇鹽的投加量以Me4NOH計，加入量為水解物質(zhì)量的0.01±0.005%；

步驟S3，停止通N2，然后在步驟S2得到的產(chǎn)物中再加入規(guī)定量的（Me2SiO2)4、（MeViSiO2)4、（ViMe2

Si)2O和四甲基氫氧化銨硅醇鹽，通N2然后繼續(xù)升溫至110℃，反應2-3h至混合物透明且粘度基本不變?yōu)橹?。這里，四甲基氫氧化銨硅醇鹽的投加量以Me4NOH計，加入量為反應物總物質(zhì)的量的0.01±0.005%；

步驟S4，將步驟S3的產(chǎn)物繼續(xù)升溫至180℃以上，分解催化2h，再繼續(xù)升溫至250℃，蒸出低沸物，這里低沸物指的是沸點低于40℃的低沸點混合物；

步驟S5，在步驟S4去除低沸物的剩余物中加入占其質(zhì)量2-3%的活性炭進行脫色、過濾，即得目標產(chǎn)物乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷，其中，Me表示甲基，i-Pr表示異丙基，Vi表示乙烯基。

不同配比對應效果

本發(fā)明使用一種含端乙烯基的聚二甲基硅氧烷共聚物作為基膠，二異丙基的枝化結(jié)構和側(cè)鏈乙烯基結(jié)構共同作用既阻礙了分子鏈在低溫下的結(jié)晶，同時因為該結(jié)構不含苯基不會額外的改變膠液體系的表面張力，從而使該體系比常規(guī)的含有大量苯基的低溫膠體系具有更優(yōu)異的排泡效果。